Global ug China Autonomous Driving SoC Research Report 2023: Popularidad sa ChatGPT Nagpakita sa Mga Direksyon sa Pag-uswag sa Autonomous Driving

Ang paghiusa sa pagmaneho-parking nagpadako sa industriya, ug ang in-memory computing (CIM) ug chiplet nagdala sa pagkaguba sa teknolohiya.

Ang gipatik nga "Autonomous Driving SoC Research Report, 2023" nagpasiugda sa mga mayor nga autonomous driving SoC ug sistema sa pagpatuman sa mga estratehiya sa mga automaker ug 9 sa gawas sa nasud ug 10 ka Chinese nga autonomous driving SoC vendors ug naghisgot sa mosunod nga mga isyu nga yawe:

• Pagtuki ug panglantaw alang sa autonomous driving SoC ug sistema sa pagpatuman sa mga estratehiya sa OEMs;
• Istratehiya sa aplikasyon ug pagsumpo sa autonomous driving SoC sa driving-parking integration;
• Mga uso sa aplikasyon sa autonomous driving SoC sa cockpit integration;
• Ang mga solusyon sa Turnkey SoC nga girekomenda alang sa awtonomiya nga pagmaneho;
• Autonomous driving SoC nga pagpili sa produkto ug pagtuki sa gasto;
• Posible ba alang sa mga OEM nga maghimo sa ilang kaugalingon nga mga chips (self-driving SoCs)?
• Paggamit sa chiplet sa SoC alang sa awtonomous nga pagmaneho;
• Aplikasyon sa in-memory computing (CIM) sa SoC para sa autonomous driving.

Sa merkado sa panagsama sa pagmaneho-parking, ang mga solusyon sa single-SoC ug multi-SoC adunay kaugalingon nga target nga kustomer.

Niini nga yugto, ang Mobileye nagdominar gihapon sa entry-level L2 (smart all-in-one front sight). Sa duol nga termino, ang mga bag-ong produkto sama sa TI TDA4L (5TOPS) nagpresentar usa ka hagit alang sa Mobileye sa L2. Alang sa panagsama sa L2 + nga pagmaneho ug pagmaneho-parking, kadaghanan sa mga automaker karon nagsagop sa mga solusyon sa multi-SoC. Ang mga pananglitan naglakip sa Tesla's "double FSD", "triple Horizon J3" sa Roewe RX5, "Horizon J3 + TDA4" sa Boyue L ug Lynk & Co 09 ug "double ORIN" sa NIO ET7, IM L7 ug Xpeng G9/P7i ug uban pa .

Sumala sa mga plano sa pagpatuman sa produksyon sa OEMs ug Tier 1 suppliers, alang sa kahayag (cost-effective) drive-parking integration, paghiusa sa pagdrayb ug parking domains complicates sa disenyo sa integrated sistema ug nagbutang sa mas taas nga mga kinahanglanon sa modelo sa algorithm, ang computing. gahum sa calling chip (time division multiplexing), computational efficiency sa SoC ug gasto sa SoC ug domain control materials.

Cost-effective nga single SoC solutions: Para sa mga pampasaherong sakyanan nga nagkantidad ug RMB 100.000-200.000, ang mass production ug pagpatuman sa mga solusyon mosaka sa 2023. Single SoC integrated driving-parking solutions kasagarang naggamit sa Horizon J3/J5, TI TDA4VM /TDA4VH/TDA4VM-Q1 Plus ug Black Sesame chip A1000/A1000L. 

Ang high-end drive-parking integration nanginahanglan og access sa daghang mga camera nga adunay mas taas nga resolusyon, ingon man ang 4D radar ug LiDAR. Ang modelo sa neural network BEV+ Ang Transformer mas dako ug mas komplikado, ug mahimo pa nga kinahanglan nga suportahan ang lokal nga pagbansay sa algorithm, busa nanginahanglan kini nga taas nga gahum sa pag-compute, pag-compute sa CPU hangtod sa labing menos 150 KDMIPS, ug pag-compute sa AI hangtod sa labing menos 100 ka TOPS.

Ang high-level driving-parking integration nagtumong sa high-end nga bag-ong enerhiya nga mga sakyanan nga nagpresyo ug labing menos RMB 250.000, nga adunay ubos nga pagkasensitibo sa presyo apan mas taas nga mga kinahanglanon alang sa konsumo sa kuryente ug AI chip efficiency. Sa partikular, ang mga high-computing chips adunay epekto sa endurance range sa bag-ong mga sakyanan sa enerhiya, mao nga ang mga suppliers sa chip kinahanglan nga magpaila sa dugang ug mas abante nga mga proseso ug mas episyente nga mga produkto sa chip.

Ang pagkapopular sa ChatGPT nagpakita sa mga direksyon sa pagpalambo sa autonomous nga pagdrayb: batakang mga modelo ug taas nga gahum sa pag-compute. Alang sa dagkong mga modelo sa neural network sama sa Transformer, ang pag-compute modaghan sa aberids nga 750 ka beses matag duha ka tuig; alang sa video, pagproseso sa natural nga pinulongan, ug mga modelo sa sinultihan, ang pagkuwenta motaas ug aberids nga 15x matag duha ka tuig. Mahimong mahunahuna nga ang balaod ni Moore mohunong sa paggamit ug ang "pader sa pagtipig" ug "pader sa pagkonsumo sa enerhiya" mahimong hinungdan nga mga pagpugong sa pag-uswag sa mga chip sa AI.

Ang CIM AI chips mahimong usa ka bag-ong kapilian sa agianan sa teknolohiya alang sa mga automaker.

Sa natad sa autonomous driving SoCs, ang Houmo.ai mao ang unang supplier sa AI CIM chips alang sa autonomous driving sa China. Kaniadtong 2022, malampuson nga gipagaan niini ang una nga high-computing CIM AI chip sa industriya diin ang modelo sa intelihente nga algorithm sa pagmaneho nga hapsay. Kini nga pananglitan sa pagsulay naggamit sa usa ka proseso nga 22nm ug gipasigarbo ang usa ka gahum sa pagkalkula sa 20TOPS, nga mahimong mapalapad sa 200TOPS. Talagsaon nga ang ratio sa kahusayan sa enerhiya sa yunit sa kompyuter niini mao ang 20TOPS / W. Nahibal-an nga ang Houmo.ai sa dili madugay magpaila sa usa ka andam nga produksiyon nga CIM chip alang sa intelihenteng pagmaneho, ug among ipaambit ang pasundayag niini sa taho.

Sa umaabot, sama sa mga power batteries, ang mga chips mahimong usa ka investment hotspot alang sa dagkong mga OEM.

Kung ang mga OEM naghimo og mga chips usa ka kontrobersyal nga isyu. Sa industriya, kaylap nga gituohan nga, sa usa ka bahin, ang mga OEM dili makigkompetensya sa mga kompanya sa disenyo sa integrated circuit sa mga termino sa katulin sa pag-uswag, kahusayan ug pasundayag sa produkto; sa laing bahin, kung ang kargamento sa usa ka chip moabot sa labing menos usa ka milyon nga mga yunit mahimo nga ang gasto sa pagpalambo niini padayon nga lasaw aron mahimo kini nga barato.

Apan sa tinuud, ang mga chips adunay usa ka hingpit nga dominanteng papel sa mga maayong konektado nga bag-ong mga salakyanan sa enerhiya sa mga termino sa pasundayag, gasto ug seguridad sa kadena sa suplay. Kung itandi sa kasagaran nga fuel-powered nga sakyanan nga nagkinahanglan og 700-800 chips, ang usa ka bag-ong enerhiya nga sakyanan nagkinahanglan og 1.500-2.000 nga mga yunit, ug ang usa ka autonomous nga bag-ong enerhiya nga sakyanan nagkinahanglan usab og ingon ka daghan sa 3.000 nga mga yunit, nga ang uban niini giisip kaayo, taas nga gasto nga mga chips. kana mahimong kulang ug bisan wala nay stock.

Dayag nga ang mga dagkong OEM dili gusto nga mahigot sa bisan kinsa nga tigsuplay sa chip ug nagsugod na sa paghimo og mga chip nga independente. Sa kaso ni Geely, ang automaker nakamugna og 7nm SoCs alang sa cockpit ug gibutang kini sa mga sakyanan, ingon man ang pag-tape sa mga IGBT. Ang AD1000 autonomous driving SoC, hiniusang gihimo sa ECARX ug SiEngine, gilauman nga marehistro sa Marso 2024 sa pinakauna.

Gilauman namon nga, sama sa mga baterya sa kuryente, ang mga chips mahimong usa ka hotspot sa pamuhunan alang sa dagkong mga OEM aron mapalig-on ang ilang nahiuyon nga mga kapabilidad sa kinauyokan. Niadtong 2022, gipahibalo sa Samsung nga maghimo kini og mga chips para sa Waymo, ang self-driving division sa Google; Gipahibalo usab sa GM Cruise ang independente nga pag-uswag sa mga chip nga nagmaneho sa kaugalingon; Gipahibalo sa Volkswagen nga maghimo kini usa ka hiniusang pakigtambayayong sa Horizon Robotics, usa ka Intsik nga supplier sa autonomous driving SoCs.

Ang teknikal nga mga babag sa paghimo sa chip dili kaayo taas. Ang nag-unang threshold mao ang igo nga kapital ug pagkuha sa order. Gisagop na karon sa industriya sa chip ang block-building model, i.e. pagpalit og IP para magtukod og mga chips lakip ang CPU, GPU, NPU, storage, NoC/bus, ISP ug video codecs. Sa umaabot, samtang nag-uswag ang mga chiplet ecosystem ug mga proseso, ang threshold alang sa independente nga pag-uswag sa self-driving SoCs mahimong labi ka ubos alang sa mga automaker nga kinahanglan ra nga direktang mopalit sa mga agup-op (IP chips) ug dayon i-package kini, nga wala kinahanglana ang pagpalit. IP.

Sa kadugayan, ang mga OEM nga adunay milyon-milyon nga mga halin makahimo sa paghimo og mga chips sa ilang kaugalingon.

Pangunang mga topiko nga gikobrehan:

1 autonomous nga nagmaneho sa merkado sa SoC ug datos sa pag-configure
1.1 Gidak-on sa merkado ug bahin sa merkado sa autonomous driving SoC
1.2 Mga laraw sa pagpatuman sa SoC alang sa awtonomiya nga pagmaneho sa mga OEM
1.3 Istratehiya sa aplikasyon ug pag-configure sa SoC alang sa awtonomous nga pagmaneho sa paghiusa sa pagmaneho-parking
1.4 Mga uso sa aplikasyon sa autonomous driving SoC sa cockpit integration

2 Pagpili ug gasto sa SoC alang sa awtonomiya nga pagmaneho
2.1 Pagtandi sa mga bahin tali sa mga nagbaligya sa awtonomiya nga nagmaneho sa SoC ug sa ilang mga solusyon sa turnkey
2.2 Pagpili sa SoC alang sa awtonomous nga pagmaneho
2.3 Gasto sa autonomous driving SoC

3 Mga uso sa pag-uswag sa SoC alang sa awtonomiya nga pagmaneho
3.1 Mahimo ba alang sa mga OEM nga makahimo og mga chip nga independente (self-driving SoCs)
3.2 Paggamit sa chiplet sa SoC alang sa awtonomous nga pagmaneho
3.3 Paggamit sa Computing In Memory (CIM) sa SoC para sa awtonomous nga pagmaneho

4 Global nga mga suppliers sa mga autonomous driving chips
4.1 Nvidia
4.2 Mobileye
4.3 Qualcomm
4.4 SA
4.5 Renesas
4.6 Ambarella
4.7NXP
4.8 Xilinx
4.9 nga Tesla

5 Intsik nga mga supplier sa autonomous driving chips
5.1 Horizon Robotics
5.2 Mga Teknolohiya sa Black Sesame
5.3 Mga Semi-Drive
5.4Huawei
5.5 HOUMO.AI
5.6 Chiplego
5 Kunlunxin
5.8 RHINO
5.9 Dahua Leapmotor Lingxin
5.10 Cambricon SingGo

Para sa dugang nga impormasyon niini nga report, palihog bisitaha https://www.researchandmarkets.com/r/sb06ts

BlogInnovazione.it