लेख

ग्लोबल आणि चायना ऑटोनॉमस ड्रायव्हिंग SoC रिसर्च रिपोर्ट 2023: ChatGPT ची लोकप्रियता स्वायत्त ड्रायव्हिंगच्या विकासाच्या दिशा दर्शवते

ड्रायव्हिंग-पार्किंग इंटिग्रेशनमुळे उद्योगाला चालना मिळते आणि इन-मेमरी कॉम्प्युटिंग (CIM) आणि चिपलेट तंत्रज्ञानात व्यत्यय आणतात.

प्रकाशित "स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC संशोधन अहवाल, 2023" ऑटोमेकर्स आणि 9 परदेशी आणि 10 चीनी स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC विक्रेत्यांच्या प्रमुख स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC आणि सिस्टम अंमलबजावणी धोरणांवर प्रकाश टाकतो आणि खालील मुद्द्यांवर चर्चा करतो:

स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC आणि OEM च्या सिस्टम अंमलबजावणी धोरणांचे विश्लेषण आणि दृष्टीकोन;
ड्रायव्हिंग-पार्किंग इंटिग्रेशनमध्ये अॅप्लिकेशन धोरण आणि स्वायत्त ड्रायव्हिंग एसओसीचे कॉन्फिगरेशन;
कॉकपिट इंटिग्रेशनमध्ये ऑटोनॉमस ड्रायव्हिंग एसओसीचे अॅप्लिकेशन ट्रेंड;
स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी टर्नकी एसओसी सोल्यूशन्सची शिफारस केली जाते;
स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC उत्पादन निवड आणि खर्च विश्लेषण;
OEM साठी त्यांच्या स्वतःच्या चिप्स (सेल्फ-ड्रायव्हिंग SoCs) तयार करणे व्यवहार्य आहे का?
स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी SoC मध्ये चिपलेटचा अनुप्रयोग;
स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी SoC मध्ये इन-मेमरी कंप्युटिंग (CIM) चा अनुप्रयोग.

ड्रायव्हिंग-पार्किंग इंटिग्रेशन मार्केटमध्ये, सिंगल-एसओसी आणि मल्टी-एसओसी सोल्यूशन्सचे स्वतःचे लक्ष्यित ग्राहक आहेत.

या टप्प्यावर, Mobileye अजूनही एंट्री-लेव्हल L2 (स्मार्ट ऑल-इन-वन फ्रंट दृश्य) मध्ये वर्चस्व गाजवते. नजीकच्या काळात, TI TDA4L (5TOPS) सारखी नवीन उत्पादने L2 मध्ये Mobileye साठी एक आव्हान आहेत. L2+ ड्रायव्हिंग आणि ड्रायव्हिंग-पार्किंगच्या एकत्रीकरणासाठी, बहुतेक ऑटोमेकर्स सध्या मल्टी-SoC उपायांचा अवलंब करतात. उदाहरणांमध्ये टेस्लाचे "डबल FSD", Roewe RX3 वर "ट्रिपल होरायझन J5", Boyue L आणि Lynk & Co 3 वर "Horizon J4 + TDA09" आणि NIO ET7, IM L7 आणि Xpeng G9/P7i वरील "डबल ORIN" यांचा समावेश आहे. इतर .

ओईएम आणि टियर 1 पुरवठादारांच्या उत्पादन अंमलबजावणी योजनांनुसार, प्रकाश (किंमत-प्रभावी) ड्राइव्ह-पार्किंग एकीकरणासाठी, ड्रायव्हिंग आणि पार्किंग डोमेनचे विलीनीकरण एकात्मिक प्रणालीचे डिझाइन गुंतागुंतीचे करते आणि अल्गोरिदम, संगणनाच्या मॉडेलवर उच्च आवश्यकता ठेवते. कॉलिंग चिपची शक्ती (टाइम डिव्हिजन मल्टिप्लेक्सिंग), SoC ची संगणकीय कार्यक्षमता आणि SoC आणि डोमेन नियंत्रण सामग्रीची किंमत.

किफायतशीर सिंगल SoC सोल्यूशन्स: RMB 100.000-200.000 किमतीच्या प्रवासी कारसाठी, 2023 मध्ये मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन आणि सोल्यूशन्सची अंमलबजावणी शिखरावर असेल. सिंगल SoC इंटिग्रेटेड ड्रायव्हिंग-पार्किंग सोल्यूशन्स सामान्यत: Horizon J3/J5, TI TDA4VM /TDA4VM4/TDA1VH/TDA1000VH/Plus आणि काळ्या तिळाची चिप A1000/AXNUMXL.

उच्च-स्तरीय ड्रायव्हिंग-पार्किंग इंटिग्रेशनसाठी उच्च रिझोल्यूशनसह एकाधिक कॅमेर्‍यांमध्ये प्रवेश आवश्यक आहे, तसेच 4D रडार आणि LiDAR. न्यूरल नेटवर्क मॉडेल BEV+ट्रान्सफॉर्मर मोठा आणि अधिक क्लिष्ट आहे आणि त्याला स्थानिक अल्गोरिदम प्रशिक्षणाचे समर्थन करण्याची देखील आवश्यकता असू शकते, त्यामुळे त्याला पुरेशी उच्च संगणकीय शक्ती, किमान 150 KDMIPS पर्यंत CPU गणना आणि किमान 100 TOPS पर्यंत AI गणना आवश्यक आहे.

उच्च-स्तरीय ड्रायव्हिंग-पार्किंग इंटिग्रेशन किमान RMB 250.000 किमतीच्या उच्च-स्तरीय नवीन ऊर्जा वाहनांना लक्ष्य करते, कमी किमतीची संवेदनशीलता परंतु वीज वापर आणि AI चिप कार्यक्षमतेसाठी उच्च आवश्यकता. विशेषतः, उच्च-संगणक चिप्सचा नवीन ऊर्जा वाहनांच्या सहनशक्तीच्या श्रेणीवर प्रभाव पडतो, म्हणून चिप पुरवठादारांनी अधिकाधिक प्रगत प्रक्रिया आणि अधिक ऊर्जा-कार्यक्षम चिप उत्पादने सादर करणे आवश्यक आहे.

ChatGPT ची लोकप्रियता स्वायत्त ड्रायव्हिंगच्या विकासाची दिशा दर्शवते: मूलभूत मॉडेल आणि उच्च संगणकीय शक्ती. ट्रान्सफॉर्मर सारख्या मोठ्या न्यूरल नेटवर्क मॉडेल्ससाठी, गणना दर दोन वर्षांनी सरासरी 750 पटीने गुणाकार होईल; व्हिडिओ, नैसर्गिक भाषा प्रक्रिया आणि भाषण मॉडेलसाठी, गणना दर दोन वर्षांनी सरासरी 15x वाढेल. मूरचा कायदा लागू होणे बंद होईल आणि "स्टोरेज वॉल" आणि "ऊर्जा वापराची भिंत" हे AI चिप्सच्या विकासातील प्रमुख अडथळे बनतील हे समजण्यासारखे आहे.

ऑटोमेकर्ससाठी CIM AI चिप्स हा नवीन तंत्रज्ञान मार्ग पर्याय असेल.

स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoCs च्या क्षेत्रात, Houmo.ai चीनमध्ये स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी AI CIM चिप्सचा पहिला पुरवठादार आहे. 2022 मध्ये, याने उद्योगातील पहिली उच्च-संगणक CIM AI चिप यशस्वीरित्या हलकी केली ज्यावर बुद्धिमान ड्रायव्हिंग अल्गोरिदम मॉडेल सहजतेने चालते. हे चाचणी उदाहरण 22nm प्रक्रिया वापरते आणि 20TOPS ची संगणकीय शक्ती दर्शवते, जी 200TOPS पर्यंत वाढवता येते. उल्लेखनीय म्हणजे त्याच्या संगणकीय युनिटचे ऊर्जा कार्यक्षमतेचे प्रमाण 20TOPS/W आहे. हे ज्ञात आहे की Houmo.ai लवकरच बुद्धिमान ड्रायव्हिंगसाठी उत्पादन-तयार CIM चिप सादर करेल आणि आम्ही अहवालात त्याचे कार्यप्रदर्शन सामायिक करू.

भविष्यात, पॉवर बॅटरींप्रमाणे, चिप्स मोठ्या OEM साठी गुंतवणूकीचे हॉटस्पॉट बनतील.

OEM चिप्स बनवतात की नाही हा एक प्रचंड विवादास्पद मुद्दा आहे. उद्योगात, असे व्यापकपणे मानले जाते की, एकीकडे, OEM विकास गती, कार्यक्षमता आणि उत्पादन कामगिरीच्या बाबतीत एकात्मिक सर्किट डिझाइन कंपन्यांशी स्पर्धा करू शकत नाहीत; दुसरीकडे, जेव्हा एका चिपची शिपमेंट किमान एक दशलक्ष युनिट्सपर्यंत पोहोचते तेव्हाच त्याचा विकास खर्च परवडण्याजोगा करण्यासाठी सतत कमी केला जाऊ शकतो.

परंतु प्रत्यक्षात, चिप्सने स्मार्ट कनेक्टेड नवीन ऊर्जा वाहनांमध्ये कार्यप्रदर्शन, किंमत आणि पुरवठा साखळी सुरक्षिततेच्या बाबतीत पूर्णपणे प्रभावी भूमिका बजावली आहे. 700-800 चिप्सची गरज असलेल्या ठराविक इंधनावर चालणाऱ्या वाहनाच्या तुलनेत, एका नवीन ऊर्जा वाहनाला 1.500-2.000 युनिट्सची आवश्यकता असते आणि अत्यंत स्वायत्त नवीन ऊर्जा वाहनाला 3.000 युनिट्सची आवश्यकता असते, ज्यापैकी काही अत्यंत मानाच्या, उच्च किमतीच्या चिप्स असतात. ते कमी पुरवठा आणि स्टॉक संपलेले असू शकते.

हे उघड आहे की मोठ्या OEMs कोणत्याही एका चिप पुरवठादाराद्वारे बांधले जाऊ इच्छित नाहीत आणि त्यांनी आधीच चिप्सचे स्वतंत्रपणे उत्पादन सुरू केले आहे. गीलीच्या बाबतीत, ऑटोमेकरने कॉकपिटसाठी 7nm SoCs व्युत्पन्न केले आणि ते वाहनांमध्ये स्थापित केले, तसेच IGBTs टेप-आउट केले. ECARX आणि SiEngine द्वारे संयुक्तपणे विकसित केलेली AD1000 स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC, मार्च 2024 मध्ये लवकरात लवकर नोंदणीकृत होण्याची अपेक्षा आहे.

आम्हाला आशा आहे की, पॉवर बॅटरींप्रमाणे, चिप्स मोठ्या OEM साठी त्यांच्या अंतर्निहित मुख्य क्षमतांना बळ देण्यासाठी गुंतवणूकीचे हॉटस्पॉट बनतील. 2022 मध्ये, सॅमसंगने घोषित केले की ते Waymo साठी चिप्स बनवेल, Google च्या सेल्फ-ड्रायव्हिंग विभाग; जीएम क्रूझने स्वयं-ड्रायव्हिंग चिप्सच्या स्वतंत्र विकासाची घोषणा केली; फॉक्सवॅगनने घोषणा केली आहे की ते स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoCs चे चीनी पुरवठादार Horizon Robotics सोबत एक संयुक्त उपक्रम तयार करेल.

चिप फॅब्रिकेशनमधील तांत्रिक अडथळे विशेषतः जास्त नाहीत. प्राथमिक थ्रेशोल्ड पुरेसे भांडवल आणि ऑर्डर संपादन आहे. चिप उद्योग आता ब्लॉक-बिल्डिंग मॉडेल स्वीकारतो, म्हणजे CPU, GPU, NPU, स्टोरेज, NoC/बस, ISP आणि व्हिडिओ कोडेक्ससह चिप्स तयार करण्यासाठी IP खरेदी करणे. भविष्यात, चिपलेट इकोसिस्टम आणि प्रक्रियांमध्ये सुधारणा झाल्यामुळे, ऑटोमेकर्ससाठी सेल्फ-ड्रायव्हिंग SoCs च्या स्वतंत्र विकासाचा थ्रेशोल्ड खूपच कमी होईल ज्यांना केवळ मोल्ड (आयपी चिप्स) थेट खरेदी करण्याची आवश्यकता असेल आणि नंतर त्यांना खरेदी न करता पॅकेज करावे लागेल. आयपी.

दीर्घकाळात, लाखो विक्री असलेले OEM स्वतः चीप बनविण्यास सक्षम आहेत.

कव्हर केलेले प्रमुख विषय:

1 स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC मार्केट आणि कॉन्फिगरेशन डेटा
1.1 स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC चा बाजाराचा आकार आणि बाजारातील हिस्सा
1.2 OEM च्या स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी SoC च्या अंमलबजावणी योजना
1.3 ड्रायव्हिंग-पार्किंग एकत्रीकरणामध्ये स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी अॅप्लिकेशन धोरण आणि SoC कॉन्फिगरेशन
1.4 कॉकपिट इंटिग्रेशनमध्ये ऑटोनॉमस ड्रायव्हिंग SoC चे ऍप्लिकेशन ट्रेंड

2 स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी SoC निवड आणि किंमत
2.1 स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC विक्रेते आणि त्यांच्या टर्नकी सोल्यूशन्समधील वैशिष्ट्यांची तुलना
2.2 स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी SoC निवडणे
2.3 स्वायत्त ड्रायव्हिंग SoC ची किंमत

3 स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी SoC विकास ट्रेंड
3.1 OEM साठी स्वतंत्रपणे चिप्स तयार करणे व्यवहार्य आहे का (सेल्फ-ड्रायव्हिंग SoCs)
3.2 स्वायत्त ड्रायव्हिंगसाठी SoC मध्ये चिपलेटचा वापर
3.3 ऑटोनॉमस ड्रायव्हिंगसाठी एसओसी मधील कॉम्प्युटिंग इन मेमरी (सीआयएम) अनुप्रयोग

स्वायत्त ड्रायव्हिंग चिप्सचे 4 जागतिक पुरवठादार
4.1 Nvidia
४.२ मोबाईल
4.3 क्वालकॉम
4.4 ऑफ
4.5 रेनेसास
४.६ अंबरेला
4.7NXP
4.8 Xilinx
4.9 टेस्ला

स्वायत्त ड्रायव्हिंग चिप्सचे 5 चीनी पुरवठादार
5.1 होरायझन रोबोटिक्स
5.2 काळा तीळ तंत्रज्ञान
5.3 अर्ध-ड्राइव्ह
5.4 हुआवेई
5.5 HOUMO.AI
5.6 Chiplego
5 .7 कुनलुनक्सिन
5.8 RHINO
5.9 Dahua Leapmotor Lingxin
5.10 Cambricon SingGo