लेख

ग्लोबल र चाइना स्वायत्त ड्राइभिङ SoC रिसर्च रिपोर्ट 2023: ChatGPT को लोकप्रियताले स्वायत्त ड्राइभिङको विकास दिशाहरू संकेत गर्दछ

ड्राइभिङ-पार्किङ एकीकरणले उद्योगलाई बढावा दिन्छ, र इन-मेमोरी कम्प्युटिङ (CIM) र चिपलेटले प्राविधिक अवरोध ल्याउँछ।

प्रकाशित "स्वायत्त ड्राइभिङ SoC अनुसन्धान प्रतिवेदन, 2023" ले प्रमुख स्वायत्त ड्राइभिङ SoC र अटोमेकरहरू र 9 विदेशी र 10 चिनियाँ स्वायत्त ड्राइभिङ SoC विक्रेताहरूको प्रणाली कार्यान्वयन रणनीतिहरू हाइलाइट गर्दछ र निम्न मुद्दाहरूको मुख्य छलफल गर्दछ:

स्वायत्त ड्राइभिङ SoC र OEM को प्रणाली कार्यान्वयन रणनीतिहरूको लागि विश्लेषण र दृष्टिकोण;
ड्राइभिङ-पार्किङ एकीकरणमा स्वायत्त ड्राइभिङ SoC को आवेदन रणनीति र कन्फिगरेसन;
ककपिट एकीकरणमा स्वायत्त ड्राइभिङ SoC को आवेदन प्रवृत्ति;
टर्नकी SoC समाधानहरू स्वायत्त ड्राइभिङका लागि सिफारिस गरिएको छ;
स्वायत्त ड्राइभिङ SoC उत्पादन चयन र लागत विश्लेषण;
के OEMs ले आफ्नै चिप्स (सेल्फ ड्राइभिङ SoCs) उत्पादन गर्न सम्भव छ?
स्वायत्त ड्राइभिङको लागि SoC मा chiplet को आवेदन;
स्वायत्त ड्राइभिङको लागि SoC मा इन-मेमोरी कम्प्युटिङ (CIM) को आवेदन।

ड्राइभिङ-पार्किङ एकीकरण बजारमा, एकल-SoC र बहु-SoC समाधानहरूको आफ्नै लक्षित ग्राहकहरू छन्।

यस चरणमा, Mobileye अझै पनि प्रवेश-स्तर L2 मा हावी छ (स्मार्ट सबै-इन-वन फ्रन्ट दृश्य)। निकट अवधिमा, नयाँ उत्पादनहरू जस्तै TI TDA4L (5TOPS) ले L2 मा Mobileye को लागि चुनौती प्रस्तुत गर्दछ। L2+ ड्राइभिङ र ड्राइभिङ-पार्किङको एकीकरणको लागि, अधिकांश अटोमेकरहरूले हाल बहु-SoC समाधानहरू अपनाइरहेका छन्। उदाहरणहरूमा टेस्लाको "डबल FSD", Roewe RX3 मा "ट्रिपल होराइजन J5", Boyue L र Lynk & Co 3 मा "Horizon J4 + TDA09", र NIO ET7, IM L7 र Xpeng G9/P7i मा "डबल ORIN" समावेश छन्। अरू।

OEMs र टियर 1 आपूर्तिकर्ताहरूको उत्पादन कार्यान्वयन योजनाहरू अनुसार, हल्का (लागत-प्रभावी) ड्राइभ-पार्किङ एकीकरणको लागि, ड्राइभिङ र पार्किङ डोमेनहरू मर्ज गर्नाले एकीकृत प्रणालीको डिजाइनलाई जटिल बनाउँछ र एल्गोरिदमको मोडेलमा उच्च आवश्यकताहरू राख्छ, कम्प्युटिङ। कलिङ चिपको शक्ति (समय विभाजन मल्टिप्लेक्सिङ), SoC को कम्प्युटेशनल दक्षता र SoC र डोमेन नियन्त्रण सामग्रीको लागत।

लागत-प्रभावी एकल SoC समाधानहरू: RMB 100.000-200.000 मूल्यको यात्रु कारहरूको लागि, समाधानहरूको ठूलो उत्पादन र कार्यान्वयन 2023 मा शिखरमा हुनेछ। एकल SoC एकीकृत ड्राइभिङ-पार्किङ समाधानहरू सामान्यतया Horizon J3/J5, TI TDA4VM /TDA4VMQ/TDA4VM1/TDA1000VH/ र कालो तिल चिप A1000/AXNUMXL।

उच्च स्तरको ड्राइभिङ-पार्किङ एकीकरणको लागि उच्च रिजोल्युसन, साथै 4D रडार र LiDAR सँग धेरै क्यामेराहरूमा पहुँच आवश्यक छ। तंत्रिका नेटवर्क मोडेल BEV+ट्रान्सफर्मर ठूलो र जटिल छ र यसले स्थानीय एल्गोरिदम प्रशिक्षणलाई समर्थन गर्न पनि आवश्यक पर्दछ, त्यसैले यसलाई पर्याप्त रूपमा उच्च कम्प्युटिङ पावर, कम्तिमा 150 KDMIPS सम्म CPU गणना र कम्तिमा 100 TOPS सम्म AI गणना चाहिन्छ।

उच्च स्तरको ड्राइभिङ-पार्किङ एकीकरणले कम्तिमा RMB 250.000 मूल्यका उच्च-अन्तका नयाँ ऊर्जा सवारी साधनहरूलाई लक्षित गर्दछ, कम मूल्य संवेदनशीलताका साथ तर ऊर्जा खपत र AI चिप दक्षताका लागि उच्च आवश्यकताहरू। विशेष गरी, उच्च-कम्प्युटिङ चिपहरूले नयाँ ऊर्जा वाहनहरूको सहनशीलता दायरामा प्रभाव पार्छ, त्यसैले चिप आपूर्तिकर्ताहरूले थप र अधिक उन्नत प्रक्रियाहरू र थप ऊर्जा-कुशल चिप उत्पादनहरू परिचय गर्न आवश्यक छ।

ChatGPT को लोकप्रियताले स्वायत्त ड्राइभिङको विकास दिशाहरू संकेत गर्दछ: आधारभूत मोडेलहरू र उच्च कम्प्युटिङ शक्ति। ट्रान्सफर्मर जस्ता ठूला न्यूरल नेटवर्क मोडेलहरूको लागि, गणना प्रत्येक दुई वर्षमा औसत 750 गुणाले गुणा हुनेछ। भिडियो, प्राकृतिक भाषा प्रशोधन, र भाषण मोडेलहरूको लागि, गणनाले प्रत्येक दुई वर्षमा 15 गुणाको औसत वृद्धि गर्नेछ। यो कल्पना गर्न सकिन्छ कि मूरको कानून लागू हुन बन्द हुनेछ र "भण्डारण पर्खाल" र "ऊर्जा खपत पर्खाल" AI चिप्स को विकास मा प्रमुख बाधा बन्नेछ।

CIM AI चिप्स अटोमेकरहरूको लागि नयाँ प्रविधि मार्ग विकल्प हुनेछ।

स्वायत्त ड्राइभिङ SoCs को क्षेत्रमा, Houmo.ai चीनमा स्वायत्त ड्राइभिङका लागि AI CIM चिप्सको पहिलो आपूर्तिकर्ता हो। 2022 मा, यसले सफलतापूर्वक उद्योगको पहिलो उच्च-कम्प्युटेसन CIM AI चिपलाई हल्का बनायो जसमा बुद्धिमानी ड्राइभिङ एल्गोरिथ्म मोडेल सजिलैसँग चल्छ। यो परीक्षण उदाहरणले 22nm प्रक्रिया प्रयोग गर्दछ र 20TOPS को कम्प्युटेसनल पावर समेट्छ, जसलाई 200TOPS मा विस्तार गर्न सकिन्छ। उल्लेखनीय रूपमा यसको कम्प्युटिङ इकाईको ऊर्जा दक्षता अनुपात 20TOPS/W हो। यो ज्ञात छ कि Houmo.ai ले चाँडै बौद्धिक ड्राइभिङको लागि उत्पादन-तयार CIM चिप प्रस्तुत गर्नेछ, र हामी रिपोर्टमा यसको प्रदर्शन साझा गर्नेछौं।

भविष्यमा, पावर ब्याट्रीहरू जस्तै, चिपहरू ठूला OEMहरूको लागि लगानीको केन्द्र बन्नेछ।

OEM हरूले चिपहरू बनाउँछन् कि एक ठूलो विवादास्पद मुद्दा हो। उद्योगमा, यो व्यापक रूपमा विश्वास गरिन्छ कि, एकातिर, OEM हरू विकास गति, दक्षता र उत्पादन प्रदर्शनको सन्दर्भमा एकीकृत सर्किट डिजाइन कम्पनीहरूसँग प्रतिस्पर्धा गर्न सक्दैनन्; अर्कोतर्फ, एउटै चिपको ढुवानी कम्तिमा १० लाख युनिटमा पुगेमा मात्रै यसको विकास लागतलाई सस्तो बनाउन निरन्तर पातलो बनाउन सकिन्छ।

तर वास्तविकतामा, प्रदर्शन, लागत र आपूर्ति श्रृंखला सुरक्षाको सन्दर्भमा चिप्सले स्मार्ट जडान भएका नयाँ ऊर्जा सवारी साधनहरूमा पूर्ण रूपमा प्रभावकारी भूमिका खेलेको छ। 700-800 चिपहरू चाहिने सामान्य इन्धनबाट चल्ने सवारी साधनको तुलनामा, नयाँ ऊर्जा वाहनलाई 1.500-2.000 इकाइहरू चाहिन्छ, र एक उच्च स्वायत्त नयाँ ऊर्जा वाहनलाई पनि 3.000 इकाइहरू चाहिन्छ, जसमध्ये केही उच्च मूल्यका चिपहरू छन्। त्यो छोटो आपूर्तिमा र स्टक बाहिर पनि हुन सक्छ।

यो स्पष्ट छ कि ठूला OEMs कुनै एक चिप आपूर्तिकर्ता द्वारा बाँधिएको चाहँदैनन् र पहिले नै स्वतन्त्र रूपमा चिप्स उत्पादन गर्न थालेका छन्। Geely को मामला मा, automaker ले ककपिट को लागी 7nm SoCs उत्पन्न गर्यो र तिनीहरूलाई सवारी साधनहरुमा स्थापित गर्यो, साथै IGBTs टेप-आउट गर्यो। ECARX र SiEngine द्वारा संयुक्त रूपमा विकसित गरिएको AD1000 स्वायत्त ड्राइभिङ SoC, मार्च 2024 मा चाँडै दर्ता हुने अपेक्षा गरिएको छ।

हामी आशा गर्छौं कि पावर ब्याट्रीहरू जस्तै, चिपहरू ठूला OEM हरूका लागि तिनीहरूको अन्तर्निहित कोर क्षमताहरूलाई बलियो बनाउनको लागि लगानी हटस्पट बन्नेछ। २०२२ मा, सामसुङले गुगलको सेल्फ-ड्राइभिङ डिभिजन वेमोका लागि चिप्स बनाउने घोषणा गर्‍यो; जीएम क्रूजले सेल्फ-ड्राइभिङ चिप्सको स्वतन्त्र विकासको घोषणा पनि गर्‍यो; फक्सवागनले स्वायत्त ड्राइभिङ SoCs को चिनियाँ आपूर्तिकर्ता होराइजन रोबोटिक्ससँग संयुक्त उद्यम बनाउने घोषणा गरेको छ।

चिप निर्माणमा प्राविधिक अवरोधहरू विशेष गरी उच्च छैनन्। प्राथमिक थ्रेसहोल्ड पर्याप्त पूंजी र अर्डर अधिग्रहण हो। चिप उद्योगले अब ब्लक-बिल्डिङ मोडेल अपनाएको छ, अर्थात् CPU, GPU, NPU, भण्डारण, NoC/बस, ISP र भिडियो कोडेकहरू सहित चिपहरू निर्माण गर्न IP खरिद गर्ने। भविष्यमा, चिपलेट इकोसिस्टम र प्रक्रियाहरू सुधार हुँदै जाँदा, सेल्फ-ड्राइभिङ SoCs को स्वतन्त्र विकासको थ्रेसहोल्ड अटोमेकरहरूका लागि धेरै कम हुनेछ जसले सीधै मोल्डहरू (IP चिप्स) किन्नु पर्ने हुन्छ र त्यसपछि तिनीहरूलाई प्याकेज गर्न आवश्यक हुन्छ, बिना खरिद गर्न। आईपी।

लामो अवधिमा, लाखौं बिक्री भएका OEMहरू आफैले चिपहरू बनाउन सक्षम छन्।

समेटिएका मुख्य विषयहरू:

1 स्वायत्त ड्राइभिङ SoC बजार र कन्फिगरेसन डाटा
1.1 बजार आकार र स्वायत्त ड्राइभिङ SoC को बजार हिस्सा
1.2 OEM को स्वायत्त ड्राइभिङको लागि SoC को कार्यान्वयन योजनाहरू
१.३ ड्राइभिङ-पार्किङ एकीकरणमा स्वायत्त ड्राइभिङका लागि आवेदन रणनीति र SoC कन्फिगरेसन
1.4 ककपिट एकीकरणमा स्वायत्त ड्राइभिङ SoC को आवेदन प्रवृत्ति

2 SoC चयन र स्वायत्त ड्राइभिङको लागि लागत
2.1 स्वायत्त ड्राइभिङ SoC विक्रेताहरू र तिनीहरूको टर्नकी समाधानहरू बीच सुविधाहरूको तुलना
२.२ स्वायत्त ड्राइभिङको लागि SoC चयन गर्दै
2.3 स्वायत्त ड्राइभिङ SoC को लागत

3 स्वायत्त ड्राइभिङको लागि SoC विकास प्रवृत्तिहरू
3.1 के यो OEM हरूले स्वतन्त्र रूपमा चिपहरू उत्पादन गर्न सम्भव छ (सेल्फ-ड्राइभिङ SoCs)
3.2 स्वायत्त ड्राइभिङको लागि SoC मा chiplet को आवेदन
३.३ स्वायत्त ड्राइभिङको लागि SoC मा कम्प्युटिङ इन मेमोरी (CIM) को आवेदन

4 स्वायत्त ड्राइभिङ चिप्स को विश्वव्यापी आपूर्तिकर्ता
4.1 Nvidia
4.2 Mobileye
३० क्वालकॉम
१६०० अफ
४.५ रेनेसास
4.6 Ambarella
4.7NXP
4.8 Xilinx
Es टेस्ला

स्वायत्त ड्राइभिङ चिप्स को 5 चिनियाँ आपूर्तिकर्ता
5.1 Horizon रोबोटिक्स
5.2 कालो तिल टेक्नोलोजीहरू
5.3 सेमी-ड्राइभहरू
5.4 हुवावे
५.५ HOUMO.AI
5.6 Chiplego
५.७ कुनलुनक्सिन
5.8 RHINO
5.9 Dahua Leapmotor Lingxin
5.10 Cambricon SingGo